主要介绍pcb的布线.布局,高速PCB的布线,高密度电路设计,去耦等方面知识.
LVDS与高速PCB设计,单线双线PCB阻抗分析,LVDS布局布线建议, 低EM I差分线对设计实践
在高速环境下,PCB的设计,和要注意的细节问题~~~
高速PCB设计指南之四,印制电路板的可靠性设计等
高速PCB设计指南之一
高速PCB中过孔设计docx,通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做
本文旨在介绍多层PCB设计的一些实用技巧和绘制方法,对初学者和有经验的设计师都有所帮助。首先介绍了多层PCB的概念和作用,然后重点讲解了多层PCB的设计规范和注意事项,包括布局、焊接、阻抗控制等方面。
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线时要注
(一)、电子系统设计所面临的挑战 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。
