PDF全文446页
Over the past five years, the development of true analog CMOS processes has led to the use of high-s
高速FPGA的PCB设计指导(周立功翻译).pdf
简单、易懂、完整的高速PCB设计讲座资料,很适合初学者,值得学习!
在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工程师希望能在PC平
包含数十篇高速PCB电磁兼容设计的经典文章和书籍资料,内容涵盖高速PCB电磁兼容设计、信号完整性分析、电源和电线设计、信号线理论基础等等方面,是我入门时阅读的经典资料!保证下载不后悔!如《[Johns
高速PCB、信号完整性、传输线、反射、串扰、仿真
High-speed PCB design classics
高速PCB叠层设计,从PCB制作工艺到板材,到阻抗分析设计。叠层对阻抗影响分析。是对PCB行业最全的设计到加工指导文件。
