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高速FPGA的PCB设计指导(周立功翻译).pdf
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在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB
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高速PCB叠层设计,从PCB制作工艺到板材,到阻抗分析设计。叠层对阻抗影响分析。是对PCB行业最全的设计到加工指导文件。