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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先,由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限,导致低的布通率;其次,由于系统时钟频率的提高,引起的时序及信号完整性问题;第三,工程师希望能在PC平
高速PCB设计指南1-8
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在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候,焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接,焊盘与零件
本文给读者总结归纳了高速PCB设计的规则,供读者设计参考。
详细讲述高速PCB设计中的电源、信号完整性、电磁兼容性设计，分三部分，层层递进，易于掌握。
PCB布线、PCB布局、高速PCB设计、高密度(HD)电路设计等等
随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI(射频干扰)。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼
埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的
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