暂无评论
一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。
随着人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广
电子-ad高速pcb设计.rar,综合电子技术PCB
高速PCB设计指南一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2
主要介绍pcb的布线.布局,高速PCB的布线,高密度电路设计,去耦等方面知识.
LVDS与高速PCB设计,单线双线PCB阻抗分析,LVDS布局布线建议, 低EM I差分线对设计实践
高速PCB设计指南之四,印制电路板的可靠性设计等
高速PCB设计指南之一
现代混合信号PCB设计的另一个难点是不同数字逻辑的器件越来越多,比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS逻辑,每种逻辑电路的逻辑门限和电压摆幅都不同,但是,这些不同逻辑门限和电压摆幅的电路必须共
暂无评论