基于Cadence的高速PCB设计

High-speed PCB design classics

高速PCB叠层设计，从PCB制作工艺到板材，到阻抗分析设计。叠层对阻抗影响分析。是对PCB行业最全的设计到加工指导文件。

高速PCB设计指南1-8

高速pcb学习资料，手机学习

详细讲述高速PCB设计中的电源、信号完整性、电磁兼容性设计，分三部分，层层递进，易于掌握。

在环境上,焊盘几何形状可能不同,它基于所用的安装电子零件的焊接类型。可能的时候,焊盘形状应该以一种对使用的安装工艺透明的方式来定义。不管零件是安装在板的一面或两面、经受波峰、回流或其它焊接,焊盘与零件

本文给读者总结归纳了高速PCB设计的规则,供读者设计参考。

埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的

PCB布线、PCB布局、高速PCB设计、高密度(HD)电路设计等等

随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI(射频干扰)。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼