多层板与高速PCB设计.pdf

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。 在电信领域,设计非常复杂,在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于5

电磁干扰( EM I)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的,它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不

修改金明杰汉化99多层板设置把该文件放到c盘windows下覆盖原来的文件就可以看到漂亮的多层板设置界面简单修改，不负责版权，测试使用。

当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法

多层板压合后理论厚度计算说明

压电多层板中波传播分析新方法，郭永强，陈伟球，基于三维压电体的基本方程，构建了修正的回传射线矩阵列式用于分析多层压电板中波的传播问题。首先，从状态方程出发得到了内含待

PPT格式的，对高速电路板设计方面给出了比较全面的指导和注意事项，对初学者来说比较容易上手。

高速PCB板的电源布线设计

高速PCB设计，pdf格式资料。涉及到诸如布线与过孔等注意事项。

高速PCB板设计资料（包含四层板）包含一本高速数字设计黑魔书和一些原理图、PCB设计的经验总结文档，对高速板设计（包括四层板）原则、技巧、问题进行了一些总结。具有参考价值，值得硬件爱好者收藏。