最经济节省的多层板制作方法

当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。由于以下方案是依我司压合成本结构优先来考虑最低成本为起点,虽然综合考虑了技术方面的因素,但可能不够全面深刻,同时也没有考虑不同客户的实际要求,希望能给前置工程师思考的方向,同时也希望大家有不同的意见,总而言之我们希望最终找到最好最节省的多层板制作方法