随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,
混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计,以优化混合信号电路的性能。 在PCB板中,降低数字
一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度
PCB-PROTEL技术大全1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播,传输线C-D上会产生耦合信号,变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时,耦合信号也就不存在了,因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中,并且信号沿的
电源分配网络(PDN)的基本设计规则告诉我们,最好的性能源自一致的、与频率无关的(或平坦)的阻抗曲线。这是电源稳定性非常重要的一个理由,因为稳定性差的电源会导致阻抗峰值,进而劣化平坦的阻抗曲线,以及受
目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面回焊的板子现在很少人使用了,因为
随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为
自从PCB设计进入高速时代,以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出,十年后的硬件设计只有前端和后端(前端指的是IC设计,后端指的是PCB设计)。只要有一个系统工程师把他们整
PCB设计中,接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同,有不同的接地方法,只有正确的接地才能减少或避免电路间的相互干扰。日常中主要的接地方式有两种:单点接地和多点接地。如何在考虑EMC的前提
