PCB技术中的PCB水平电镀技术

五个技术指标 1. 集成度(Integration Level)是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量,(包括有源和无源元件) 。随着集成度的提高,使IC及使用IC的电子设备的功能增强、

在PCB抄板过程中,由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,对电路板清洗技术的掌握也相当重要。 目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: 1、水清洗技术

印制电路板制作中关键工序中和电镀线整个程序

介绍 撰写关于PCB布局应用注释所遇到一个难题是,阅读文章的工程师并不是打算使用它的人。即使设计者在电磁场、EMC、EMI、电路板寄生效应、舆线效应、接地等作了很大努力。他很可能致力于主要的设计任

快速ESD 脉冲可能在电路板上相邻(平行)导线间产生感应电压。如果上述情况发生,由于将不会得到保护,因此感应电压路径将成为另一条让浪涌到达IC的路径。因此,被保护的输入线不应该被放置在其它单独、未受保

设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。

1.电容的结构和特性 给导体加电位,导体就带上电荷。但对于相同的电位,导体容纳电荷的数量却因它本身结构的不同而不同。导体能够容纳电荷的能力称为电容。 通常,某导体容纳的电荷Q(库仑)与它的电位V(

PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB已然成为“电子产品之母”,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线时要注

(一)、电子系统设计所面临的挑战 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。