PCB技术中的PCB叠层设计方法

随着它们承载的器件的复杂性提高,PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师,PCB设计工程师独立完整自己

摘要:混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模

除了保证一个可靠的工作电路,PCB的电磁兼容设计的主要目的就是减小线路板的电磁辐射,保证设备满足相关标准。由于一个电路的电磁辐射效率高,其接收效率也高。因此,在设计中抑制线路板的电磁辐射,也相应地提高

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二

将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入,它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素,以及连接器设计及其与电

基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 主要包含以下步骤: 图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 (1)因为整个设计流程是基于信号完整性分析的,所以在进行PCB设计之前,必须建

变化的信号(例如阶跃信号)沿传输线由A到B传播,传输线C-D上会产生耦合信号,变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时,耦合信号也就不存在了,因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中,并且信号沿的

混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计,以优化混合信号电路的性能。 在PCB板中,降低数字

一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度

PCB-PROTEL技术大全1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;