PCB制作技术,包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM,还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。 一、计算机辅助制造处
在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM)涵盖0.05至7kW的功率范围,具有紧凑
本文主要讲解了pcb板集成电路芯片封装工艺流程,希望对你的学习有所帮助。
摘要:介绍了静态时序分析在数字集成电路设计中的应用,并以100M以太网卡芯片设计为例,具体描述了以太网卡芯片设计中的静态时序分析流程及其时序问题。 关键词:静态时序分析 100M以太网卡 数字电路 约
现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,导致一部分或几个部分不能正常工作,影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,首先要
将许多电阻、二极管和三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上,然后接出引脚并封装起来,就构成了集成电路。集成电路简称为集成块,下图 (a)所示的LM380就是一种常见的音频放大集成电路,其内部电路如
随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密
引 言 一种过热保护电路,其特征在于包括:半导体开关元件,它设置在从电源到负载的电流路径中,并且执行使电流路径导通的操作和中断该电流路径的操作:以及操作方式控制电路,它用于以第一种和第二种操作方式
我国覆铜板(CCL)业在未来发展战略中的重点任务,具体到产品上讲,应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力,即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破,使我国CCL的尖端技术有所提升。
MOS模型 MOS的一级模型是SPICE的MOSFET模型中最简单的一种。该模型适于沟长大于5微米,栅氧化层厚度大于500埃的MOSFET。计算速度快但不精确。 MOSFET的二级模型是基于几何图形的