工业电子中的机器视觉技术在WireBond机中的应用

tt68132 26 0 PDF 2020-11-21 18:11:01

检测任务: 检测晶片位置,自动引导Bonding机进行焊接。 应用对象: 该系统用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接 焊线速度:200ms/pcs 定位精度:50ms/pcs 技术规格: ◆ 使用电源:220VAC±10%、60Hz、可靠接地,最大消耗功率50W ◆ 可焊铝丝线径:50~150μm (2~5mil) ◆ 焊接时间:10~200ms,2通道 ◆ 焊接压力:30~100g,2通道 ◆ 芯片规格:宽度、长度最大为2.25mm ◆ 工作台移动范围: Φ15mm 检测说明: 由深圳市视觉龙科技有限公司改

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