本文主要简单介绍了PCB线路板电镀铜工艺
氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。
绍了PCB线路板覆铜的意义和可能遇到的一些问题及个人经验;
在生产中,有时会碰到某些客户,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞饱满,塞孔的背面阻焊开窗,且有深度要求,通俗称为“PCB半塞孔”。
本文图文结合的讲了一下关于PCB线路板回流焊工艺要求,希望对你的学习有所帮助。
谈到盲/埋孔,首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。
PCB线路板短路是最为常见的问题,出现短路一般有两种情况,一种是PCB线路板已经达到了一定的使用年限。第二种情况就是PCB线路板生产中检查工作不到位等。但是这些生产中小小的失误,对整个PCB线路板的危
在设计初期,为了可靠实现严格的时序分配,必须对模拟效应进行仿真。实际上,除了通信产品必须具备无故障持续工作数年的可靠性之外,大量生产的低成本/高性能消费类产品中特别需要对模拟效应进行仿真。
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体,即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用,组成电路各要素的物理特性,如过孔、槽、导线尺寸、焊盘、表面涂层等,是设计人员设计时要考虑的要素,这是设计出高质量的
