PCB线路板电镀铜工艺简析

快速印刷线路板加工的核心设备是“电路板刻板机”,简称“刻板机”。由于市场上类似的设备名称众多,性能千差万别,容易使真正需要电路板刻板机的客户混淆其中。所以,我们有必要为此做一些说明。 市场上对雕刻

总结了在PCB线路板印刷过程中的20大问题。

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有: 1封装面积减少 2功能加大,引脚数目增多 3PCB板溶焊时能自我居中,易

电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接,这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中,一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术,但线路板焊接仍然保持着主导地位。关健字

1. 名词解释概论 印制线路--在绝缘材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。 印制电路--在绝缘材料表面上,按预定的设计,用PCB抄板印制的方法制作成印制线路,印制元件

钛作为一种贵金属,钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛,例如钛槽,主要用多层板内层黑/棕化处理,多层板除胶渣中溶胀,除胶槽(有时化学铜碱性除油槽也适用,但是多用不锈钢316);电镀槽阳极钛篮,如铜

首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光工序(底片由于划伤

目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。 所谓“软封装”就是不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或

当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽

第一部分——概述1.1阻焊膜之用途1.2阻焊膜之分类1.3阻焊膜制作现状第二部分——工艺简介2.1油墨的组成成分介绍2.2工艺流程介绍2.3制作中的工艺控制第三部分——绿油丝印技术第四部分——绿油的品