在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加
设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要
常用集成电路的封装标准大全,内容详尽的常用集成电路的封装标准。电子爱好者的最爱!!
本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。 1引言 混合集成电路(H
尽管贵为“电子之母”,过去国内对PCB电路板产业技术创新的重视程度却远远不及发达国家,所幸这种局面现在已有很大改观。今年8月30日将在深圳会展中心举办的CS Show 2016作为国内专业展示PCB产
难得的有关封装的中文书.PCB设计时,可参考,可说是一本关于IC封装的手册。
第一章、概述 一、集成电路封装的作用和要求 二、集成电路封装的变革 三、封装类型、名称和代号 四、集成电路封装图示 五、集成电路引出端的编号和识别标志 六、封装外形尺寸符号的含义 七、封装结构中几个外
通常情况下,集成电路MLZ1608A2R2MT只有一根信号输入引脚,如图1-71所示。在图1-71中,1脚是集成电路Al的信号输入引脚。由于该集成电路只有一根信号输入引脚,那么该引脚若没有信号输入,则
液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封装等,如图1所示。 图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 1.DIP封装 D
液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封装等,如图1所示。 图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 1.DIP封装 D
