档的主要内容包括了:第一章集成电路芯片的发展与制造,第二章塑料、橡胶和复合材料,第三章陶瓷和玻璃,第四章金属,第五章电子封装与组装的软钎焊技术,第六章电镀和沉积金属涂层,第七章印制电路板的制造,第八章
液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封装等,如图1所示。 图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 1.DIP封装 D
集成电路IC管脚封装类型大集合(包括图片和文字介绍),常见的如SSOP、QFN等封装技术的详细介绍
这是一个常见的集成芯片封装库,大家可以参考一下
随着光通信技术的不断革新发展,网络链接速率得到了快速提升,流媒体随之迅速崛起,重塑我们生活的方方面面。作为网络建设的基本部件之一,光模块在整个网络建设中发挥着十分关键的作用。 着相关技术水平的日益
为适应VLSI集成密度和工作速度的不断提高,新颖的集成电路NSD保护电路构思不断出现。本文将对ESD失效模式和失效机理进行了介绍,着重从工艺、器件和电路3个层次论述ESD保护模块的设计思路。 静电
在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗),并且实现更小的外形尺寸。
摘要:本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中,环境因素和静电因素对IC封装方面的影响,同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。1引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下
可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。从集成电路的诞生开始,可靠性的研究测试就成为IC设计、制程研究开发和产品生产中的一个重要部分。 Jack Kilby 在
电子产品中常见到的三端 稳压 集成电路有正电压输出的78 ×× 系列和负电压输出的79××系列。故名思义,三端IC是指这种稳压用的集成电路 只有三条 引脚输出,分别是输入端、 接地端 和 输出端。它的
