档的主要内容包括了：第一章集成电路芯片的发展与制造，第二章塑料、橡胶和复合材料，第三章陶瓷和玻璃，第四章金属，第五章电子封装与组装的软钎焊技术，第六章电镀和沉积金属涂层，第七章印制电路板的制造，第八章混合微电路与多芯片模块的材料与工艺，第九章电子组件中的粘接剂、下填料和涂层，第十章热管理材料及系统
暂无评论
板级组装技术！！！！！！！好东西哦！！！！！！！！！！！！！
Fortransferringtheheat,thepackagingsatisfiedtheenduringofthedevicesathighoperatingtemperaturebythehe
本文档描述了传统和全新的热度量,并将它们应用于系统级结温估算方面。
液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封装等,如图1所示。 图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 1.DIP封装 D
Various integrated circuit package pictures IC package form picture IC manufacturer icon
Deep submicron process integrated circuit static timing analysis tutorial
将数字信号处理和RF电路集成可以提高系统性能,降低功耗、成本和体积。本文分析了在高频设计中,深亚微米CMOS技术的发展趋势、局限性以及存在的问题,并讨论完全集成的低相位噪声PLL电路的设计和发展趋势,
这是大学版的集成电路工艺原理，是微电子的必备，有要的就下吧
集成电路工艺技术讲座-离子注入
美帝学者编著的电子封装材料工艺教材，中文译版，喜欢半导体工艺的童鞋们可以看一下，
暂无评论