集成电路封装材料及工艺学习笔记 下载 dudu88931 2 0 pdf 2024-10-03 00:10:13 档的主要内容包括了:第一章集成电路芯片的发展与制造,第二章塑料、橡胶和复合材料,第三章陶瓷和玻璃,第四章金属,第五章电子封装与组装的软钎焊技术,第六章电镀和沉积金属涂层,第七章印制电路板的制造,第八章混合微电路与多芯片模块的材料与工艺,第九章电子组件中的粘接剂、下填料和涂层,第十章热管理材料及系统 立即下载 微信扫一扫:分享 微信里点“发现”,扫一下 二维码便可将本文分享至朋友圈。