集成电路和微机电系统的封装技术

集成电路工艺讲义：集成电路工艺讲义，资料不错值得学习

这是一本介绍集成电路设计的试验讲义，让你了解集成电路的设计原理

目前大部分的锁采用的都是机械式的，其最大的缺点是利用简单工具就能很容易地把锁打开。针对这种情况，我们设计了一种红外遥控密码锁，而一般设备都采用专用的遥控编码及解码集成电路，其制作简单、容易，但由于特定

ppt为哈尔滨工业大学MEMS课件之一，需要的自取 课程主要内容： 微系统概述 微机电系统功能材料 微机械制造技术 微机械执行器 微机械传感器 微机械弱信号检测与处理 设计与软件介绍

摘要:微机电系统(MEMS)的材料特性是决定微机电系统性能的重要参数。本文介绍了微机电系统材料特性的各种检测技术以及材料特性的研究现状与发展,着重介绍了全光学测试法和波导测试站的分类、原理及特性。关键

随着工程师们对数字电源这项技术及其优势的熟知,各式各样的数字电源的发展势头日益强劲。电源系统和电源设计人员已经意识到,部署数字电源并不是对现有技术进行革命性转变的全新设计。由于目前市场上数字电源器件种

集成电路 Integrated Circuit,缩写IC通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体单晶片(如硅或砷化镓)上,封

一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中

前工序图形转换技术:主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术:主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术:主要包括扩散和离子注入等技术 后工序划片封装测试老化筛选

在电子行业,集成电路的应用非常广泛,每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来,本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 集成电路的种类 集成电路的种类很多,按其功能不同可分为模拟