前工序图形转换技术:主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术:主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术:主要包括扩散和离子注入等技术 后工序划片封装测试老化筛选