常见的集成芯片封装库

蓝牙低功耗(BLE)单模式芯片CC2540，主要面向消费类医疗电子设备、计算机移动外设、个人运动设备、个人健康维护应用、休闲/游戏/HID/遥控设备、以及安全或其它空间感测近距离应用

比较全的ALTERA芯片的原理图和封装库：AlteraCycloneII；AlteraCycloneIII；AlteraCyclone1；AlteraEPCConfigurationDevice；Al

常见内存芯片命名： 三星（Samsung）内存 Hynix(Hyundai)现代 Micron（美光） Infineon（英飞凌） Winbond（华邦）...

1 封装 集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制

当芯片被压焊之后,就用黑色的环氧树脂灌注在芯片上和模块背后的表面上。树脂保护易碎的晶体免于环境影响,诸如潮湿,扭转和弯曲。采用不透明的树脂是因为半导体器件通常对于光谱中近可见光部分的光和电磁场能量是非

芯片封装尺寸的PDF文件，请大家踊跃下载！

有几十种各种芯片的封装图与封装名称，方便查看

随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的一步也是关键

芯片常用的封装图，如：BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP等等

DIP直插芯片（三维PCB封装库）AD用PCB封装库.rar