复合介质电容器一般采用纸膜复合介质,以铝箔为电极卷绕而成,然后放人塑料、瓷管或金属外壳内封装,而小型复合介质电容器多采用树脂浸涂包封。有的复合介质采用聚酯/聚丙烯材料制成。采用金属化复合膜介质的电容器
玻璃釉电容器的介质是玻璃釉粉加压制成的薄片。因釉粉有不同的配制工艺方法,因而可获得不同性能的介质,也就可以制成不同性能的玻璃釉电容器。玻璃釉电容器具有介质介电系数。大、体积小、损耗较小等特点,耐温性和
前言 随着近来的民用设备尺寸越来越小,越来越轻薄,电子设备内部的温度变高,逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。特别是FPD当中,为了追求薄型化,电源电路板高度越来越低,元器件也开始进行低厚度化
不知道极性的电解电容可用万用表的电阻挡测量其极性。 我们知道只有电解电容的正极接电源正(电阻挡时的黑表笔),负端接电源负(电阻挡时的红表笔)时,电解电容的漏电流才小(漏电阻大)。反之,则电解电容的
漆膜电容器也属于有机薄膜电容器类,它采用金属化聚碳酸酯漆膜卷绕而成,再装大金属外壳中经封装成为密封结构的电容器。漆膜电容器最大的特点是电容量稳定、温度系数及损耗都很小,特别适合电子仪器、仪表和积分电路
1)可变电容器的故障现象 可变电容器的主要故障是转轴松动、动片与定片之间的相碰短路,如是固体介质的密封可变电容器,其动片与定片之间存在杂质与灰尘的还可能有漏电现象。 2)检查方法 对于碰片短路
片状多层陶瓷电容器的介质材料 片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同,其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。 表:片状多层陶
瓷介电容器又称陶瓷电容器,它以陶瓷为介质,涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极,再在电极上焊上引出线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂及酚醛树脂包封,即成为瓷介电容器。 作为瓷介电容器介
纸介电容器用特制的电容器纸作为介质,铝箔或锡箔作为电极并卷绕成圆柱形,然后接出引线,再经过浸渍处理,用外壳封装或环氧树脂灌封而成。它的结构如图所示。 纸介电容器具有以下特点: 1由于介质厚度小(一
电容器是一种储能元件,具有“隔直通交,阴低频通高频”的特性,人们为了认识和鉴别不同电路中的电容器,根据其在线路中的作用而给它起了许多名称,了解这些名称和作用,对读图是很有帮助的。下面介绍一些常用名称的