元器件应用中的金属端子电容器的啸叫降低作用

前言 随着近来的民用设备尺寸越来越小,越来越轻薄,电子设备内部的温度变高,逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。特别是FPD当中,为了追求薄型化,电源电路板高度越来越低,元器件也开始进行低厚度化和表面贴装化的研究设计。同时在中高压领域,作为开关电源节省能耗的对策之一,使用叠层电容器能够在待机时间降低电力消耗。但是,在电源初级中,待机状态的基本频率是在几百至几千赫兹,在一些较高级的静音设计电视中,电容器会出现“啸叫”的情况。 村田制作所为了解决此类啸叫问题,通过对叠层陶瓷电容器的外部电极焊接金属端子,来抑制电容器压电效应引起的电路板振动。下面就介绍一下这系列产品。(图1)