成 立,王振宇,祝 俊,赵 倩,侍寿永,朱漪云(江苏大学电气信息工程学院,江苏 镇江 212013)摘要:综述了圆片级芯片尺寸封装(WL-CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、
虽然LED的应用极为广泛,且各个应用产业会面对不同程度的技术问题,在此仅就照明应用方面提出设计解决方向,以加速LED照明产业整合开发的质量与速度。
Avago宣布取得封装技术的突破性进展,推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。 Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip S
主要介绍芯片封装技术,电路板制作技术,元器件的接合等
PCB封装,讲述封装技术,能够让你了解硬件电路的设计
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋
各种集成模块芯片的 封装 比较完备 希望对有需要的朋友有所帮助
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常见元件封装 电阻,电容,电感,电源,芯片,很好 好资料,常见的资料啊 无极电容 CAP RAD 0.1-0.4 电解电容 ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0 二极管 DIODE D
【LeadFrame】引线框架提供电路连接和Die的固定作用;主要材料为铜,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料;L/F的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于40%