各种集成芯片IC封装大全

封装技术介绍COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件的製程，其中IC藉由銲線(Wire

_IC封装元件.pdf

芯片封装大全—Altium Designer版本3ADI官方封装库 解压后文件有好几十M

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USB3.0母座封装，为卧式_贴片有插件，与芯片连接的引脚为单面贴片式的，protel档，适用于protel99,以及AD系列软件打开。

基本汇总了所有封装类型的名称、形状、引脚编号等信息，非常适合在PCB设计时作为参考

各种接口的封装,包括ICSocket/PGASocket/PLCC/ScrewMachinePin； PINHeader； FemaleHeader； BoxHeader /EjectorHeader

详细介绍了目前世界上的各种各样的ic封装方式工艺以及英文简称，使电路设计的好

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