暂无评论
IC封装总结，含有主要的IC封装，尾部附有常用封装的图片
为帮助大家在求职过程中少走弯路，早日找到满意的工作，编写了《应届毕业生求职宝典》，其内容涵盖职业生涯规划、求职准备、求职途径、笔试、面试、offer、签约违约、户口和档案、求职防骗等求职过程中每一个环
头条指数发布《抖音企业蓝V白皮书》，首次公布抖音蓝V重要运营数据
美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面
黑页大全
世界各个大的功能芯片厂商封装形式和对照手册，包含模拟芯片和数字芯片的封装。防止买错，对硬件工程师选型和采购非常重要。
堆叠芯片封装技术的研究,李真,,在集成电路芯片封装领域中,如何在保证不影响芯片功能和不增大封装体积的同时,降低封装成本并提高生产效率,在国际上已成为一项
70种电子元器件、芯片封装类型。图文演示
电解铝行业深度报告（47页）,资源名称：电解铝行业深度报告（47页）有色金属行业深度报告-电解铝.zip...
暂无评论