PCB技术中的高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法

引言 在当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时,信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素,则会引起各种信号完整性问题。因此,在进行高速板级设计的时候就必须考虑到信号完整性问题,掌握信号完整性理论,进而指导和验证高速PCB的设计。在所有的信号完整性问题中,串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部,也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因,以及抑制和改善的方法。 串扰的产生 串扰是指信号在传输通道上传输时,因电磁耦