高速PCB中过孔尺寸问题

在PCB抄板行业中,PCB板钻孔的费用通常是PCB制板的30%到40%的费用,而过孔是过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一。简而言之就是,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定

本文介绍了高速差分过孔之间的串联分析

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。 在电信领域,设计非常复杂,在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于5

这里简单构造了一个“场景”,结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图,把层间距放大。 IC1为信号输出端,IC2为信号输入端(为简化PCB模型,假定接收端内含下接电阻)第三层

如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单,以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话,那将是一件多么美好的事情。然而,除非设计师初入PCB设计,或者是极度的幸运,实际的PCB设计通常不像他们所从

在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同,但在所有情况下, 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差,而

高速设计往往易被忽视或者相当重要。系统电路板布局已成为设计本身的一个主要组成部分,因此,我们必须了解影响高速信号链路设计性能的机制。 尽管身为工程师,但我们也很可能"制造"较多

为了避免不理想返回路径的影响,可以采用差分对走线。为了获得较好的信号完整性,可以选用差分对来对高速信号进行走线,如图1所示,LVDS电平的传输就采用差分传输线的方式。 图1 差分对走线实例 差

数字系统对时序要求严格,为了满足信号时序的要求,对PCB上的信号走线长度进行调整已经成为PCB设计工作的一部分。调整走线长度包括两个方面:相对的和绝对的。 所谓相对的就是要求走线长度保持一致,保证