电源技术中的集成电路的版图设计规则

IC设计与工艺制备之间的接口 制定目的:使芯片尺寸在尽可能小的前提下,避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题,尽可能地提高电路制备的成品率 什么是设计规则?考虑器件在正常工作的条件下,根据实际工艺水平(包括光刻特性、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求,给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制,主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则,分别给出它们的最小值,以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。 对于双极型集成电路,是以引线孔为基准,尺寸规定如下(详细见图): 1引线孔的最小尺寸为2 ×2 。 2金属条的最小宽度为2 ,扩