球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200
常用IC封装库,各种IC原理图、PCB原理图,引脚图
IC封装形式图解
各种标准IC封装,贴片和直插都有,非常实用。
封装技术介绍COB的關鍵技術在於Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成型),是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip),進行封裝,形成電子元件的製程,其中IC藉由銲線(Wire
0805封装尺寸:详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸,还有各种常见元件的封装类型。
此文档介绍了PCB板制作过程中常用元件的封装尺寸,对刚开始学PCB制版的学生能够提供一些帮助
常见的几种IC集成模块元器件的封装尺寸(DIP等封装形式的PCB尺寸大小)。
常见贴片电容封装尺寸
protel pcb封装中基本的原件封装标准。基本的都有了