各种标准IC封装

最全IC封装大全（带图），对于画PCB查询封装等很有用。不容错过。

常用IC及MCU封装.PCBLIB封装MCUic单片机

常见IC封装图片，几乎囊括了能看到的元件封装形式，每个都有图片，形象直观

IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。

详细介绍了各种集成电路的封装类型及特点,并且有每种封装的尺寸。

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合

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这是本人亲自制作的图像压缩标准，包括MPEG1,2,4和H.261，3，4，对不同标准的压缩比，码率，带宽要求，像素分辨率，适用环境，系统配置要求都有说明，是非常好的说明文档。

OIF发布的IC-TROSA标准协议,为IC-TROSA器件、模块的制作提供了依据和参考。

ISO标准协议 7816-3,接触式CPU卡T=0 T=1等等