IC封装术语解析包含常用的IC封装基本原理及概念
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常用IC及MCU封装.PCBLIB封装MCUic单片机
常见IC封装图片,几乎囊括了能看到的元件封装形式,每个都有图片,形象直观
IC封装工艺流程图:贴膜,磨片,贴片,装片,键合,电镀,打印,切筋等流程。
这是本人亲自制作的图像压缩标准,包括MPEG1,2,4和H.261,3,4,对不同标准的压缩比,码率,带宽要求,像素分辨率,适用环境,系统配置要求都有说明,是非常好的说明文档。
OIF发布的IC-TROSA标准协议,为IC-TROSA器件、模块的制作提供了依据和参考。
ISO标准协议 7816-3,接触式CPU卡T=0 T=1等等