532 nm平顶激光光束用于硅晶圆开槽的研究

根据衍射原理,设计并制备了平顶整形元件, 将激光能量由高斯分布转变为平顶分布。利用532 nm脉冲激光进行了硅晶圆激光划片实验, 研究了激光能量、划片速度及聚焦位置对划片效果的影响。结果表明, 基于平顶光束的激光划片, 可实现宽约为16 μm、深约为18 μm的划槽, 且槽底部平坦, 槽壁陡直; 与高斯光束相比, 平顶光束下热影响区明显减小。