印制电路板提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不
混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性
高速PCB设计指南之四,印制电路板的可靠性设计等
高速PCB设计指南之一
包含了对protel电路设计过程中的细节,注意事项,以及设计思路和过程,电磁兼容设计等。
高速PCB设计指南一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2
