Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

Microchip Technology(美国微芯科技公司)宣布,该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料,确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺,并向前兼容用于采用锡/银/铜等无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制(RoHS)"法令,对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。Microchip先行一步为客户提供无铅封装的半导体产品,协助客户在RoHS正式实施前消除生产流程中的有害铅