led芯片封装--内部培训

led芯片封装--内部培训Led―pkg工序简介一.chip-介绍。（chip规格，性能指标）二.Pkg工序介绍。1.固晶，（设备，原材料，工艺）。2.焊线，（设备，原材料，工艺）。3.点胶/喷胶，（设备，原材料，工艺）。4.MOLD，（设备，原材料，工艺）。5.切割/剥料，（设备，原材料，工艺）。6.分光，（设备，原材料，工艺）。7.编带，（设备，原材料，工艺）。8.测试，（设备，原材料，工艺）。来料检验芯片扩晶固晶烘烤烘烤点胶（喷胶）固焊测试焊线MOLD切割/剥料分光测试检测1.芯片种类：红，黄，橙，蓝，绿，紫外，红外。2.芯片电极：单电极：红，黄，橙。双电极：蓝，绿。3.芯片规格：Po（mw）:功率，决定芯片亮度。Wld（nm）：波长，决定芯片颜色。（蓝光波长决定配粉比例）。VF(V)：电压，电压越低功率越低，省电。4.芯片制作工序：衬底（硅，碳化硅，蓝宝石）MOCVD生长外延片清洗，蒸镀蚀刻，粗化切割，测试1.设备：国外―ASM,canon。国内--新益昌，翠涛，佑光等2.原材料：设备方面：顶针，吸嘴，点胶头。生产原材料：银胶（垂直结构芯片），绝缘胶（水平结构芯片），支架（lamp，smd，陶瓷）。3.固晶胶厂家：信越，京瓷，爱玛森康明等。（主要参考胶水的导热系数）。4.工艺：（1）烘烤后测试芯片的推力，检测固晶是否合格。（2）固晶位置，芯片中心位置与支架中心位置重合。芯片放置区支架放置区1.设备：国外--ASM,KNS,KAJIO,SHINKAWA。国内--大族，伟天星等。2.原材料：设备方面，瓷嘴，