引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原
文章标题:嵌入式开发简述芯片封装技术。中国IT实验室嵌入式开发频道提供最全面的嵌入式开发培训及行业的信息、技术以及相关资料的下载.
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采
摘 要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。关键词:CPU;封装;BGA中图分类号:TN305
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现在的硬件工程师都吃青春饭哒,35就基本上不好找工作哒,工资还少的可怜。涨到8000左右就已经很辉煌了(不包括做IC设计和系统设计的)。 按道理讲,现在这个社会,科技发展很快,很需要这样的技术人员,为
各类芯片的封装,图形解释,一看就懂,封装查询轻松实现
电子管种类 电子管种类繁多,型号庞杂,在音频领域可作如下分类: 1.按用途分类 在音响领域电子管按其用途可分为电压放大管、功率放大管、整流管、稳压管等。 2.按管形分类 电子管有很
Java正则表达式详解-软件频道-正则表达式-天极网
一、前言 近年来,随着各种混合动力汽车和电动车的发展,对车载蓄电池的性能要求越来越高。特别是插电式混合动力汽车(PHEV)和电动车(EV)更是这样:和汽油式混合动力汽车相比,对蓄电池容量的要求更高
