Ta上传的资源 (0)

近年来, 高速数字设计领域正在面对越来越多的信号完整性(SI)问题, 即更多 的时候需将数字信号视为模拟信号并保证其传输质量。这一方面是由于时钟频率不断 提高,信号边沿越来越快,另一方面也是由于大规模,超大规模芯片的集成度不断增 长及其广泛应用,电路板上的功能密度和信号的互连密度不断增加,从而使得电

我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下电子工业的年增长率会超过4印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨而且超过4的增长速度世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战印刷电路随着电子设备的小型化数字化高频化和多功能化发展作为电子设备中电气的互连件中的

要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。〔1〕众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。(2)尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5m

这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到,一般的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点