CMOS集成电路(IC)制造工艺

这是一本有关RF集成电路设计的经典图书，对应用也很有帮助，强烈建议做硬件的读读。

《CMOS集成电路后端设计与实战》详细介绍整个后端设计流程，分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实

清华大学的 余教授的课件,好多人都看过应该,圈内的朋友可以参考一下

CMOS集成电路闩锁效应及防护设计深入探讨了CMOS集成电路中常见的闩锁效应，分析了其形成机理、影响因素以及潜在危害。此外，文章还介绍了多种有效的闩锁防护设计方法，包括工艺级防护、电路级防护和版图级

还有第2个,是重庆邮电学院的课件PPT,配合拉扎维的教材使用

超大规模集成电路制造工艺复习试题，不过答案填的不是太全。

集成电路制造技术——原理与工艺----第三章外延 3.1 概述 3.2 气相外延 3.3 分子束外延 3.4 其它外延 3.5 外延层缺陷及检测

超大规模集成电路制造工艺课件。涵盖了集成电路制造过程中的八大工艺。

This textbook deals with the analysis and design of analog CMOS integrated circuits, emphasizing rec

Silvaco集成电路工艺模拟软件,可以离子注入,掺杂,扩散等