高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。
PCB系统不断地向着高密度和高速度的趋势发展,信号完整性、EMC等问题越来越突出,工程师在设计出完整的解决方案上面临的挑战也越来越大,本文根据以往的一些经验对高速PCB的设计提出一些看法,帮助工程师们
基本概念v高速电路定义v电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)v信号完整性(signalintegrity)v反射(reflection)v串扰(crosstalk)v过冲(oversho
高速FPGAPCB设计指导,仅供cankao,在其他论坛里也会有,在这里是为了方便大家使用!
LVDS与高速PCB设计,单线双线PCB阻抗分析,LVDS布局布线建议, 低EM I差分线对设计实践
资料包括,如何区分高速和低速,高速PCB的过孔设计,高速电路板布板指南-Altera,系统设计中时钟、时序相关问题等资料,提高硬件工程师设计能力
一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。……输入端与输出端的边线应避免相邻平行……
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号,过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。
随着人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广
