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高速PCB设计EMI规则：规则一：高速信号走线屏蔽规则；规则二：高速信号的走线闭环规则....
高速PCB设计指南一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2
主要介绍pcb的布线．布局，高速PCＢ的布线，高密度电路设计，去耦等方面知识．
LVDS与高速PCB设计，单线双线PCB阻抗分析，LVDS布局布线建议， 低EM I差分线对设计实践
高速设计与PCB仿真流程
在高速环境下，PCB的设计，和要注意的细节问题~~~
现代混合信号PCB设计的另一个难点是不同数字逻辑的器件越来越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS逻辑，每种逻辑电路的逻辑门限和电压摆幅都不同，但是，这些不同逻辑门限和电压摆幅的电路必须共
印制电路板提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不
混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
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