电磁兼容与印制电路板的设计,与大家分享,写的非常详细的
本文主要简单介绍了印制电路板的蚀刻设备和技术
本文主要简单介绍了印制电路板基板材料的分类
本文主要介绍印刷电路板(PCB)的安装和装配。
三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5 mm。为
仅在ˉ面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。厚度为0,2~5,0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔,另一面没有覆铜。通过印制和腐蚀的方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置元器件。囚其只能在单面布线,
两面都有导电图形的印制板为双面印制电路板。在绝缘基板的两面均覆有铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布线,需要用金属化孔连通。由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的
制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板,将其经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同,铜箔与粘接剂也各有差异,制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 常用覆
印制线路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备的质量或可靠性。随着电子技术的发展,电子设备的运行
印制电路板基板材料的发展,已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索,PCB基板材料业已累积了近百年的历史。
