三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成,其厚度一股为1,2~2.5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层印制板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内表面涂敷金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前,应用较多的多层印制电路板为4~6层板,是用于高要求的电子设备,如嵌入式系统的设计等。 印制电路板还可以按基材的性质分为刚性印制板和挠性印制板两大类。刚性印制板具有一定的机械强度,用它装成的部件具有一定的抗弯能力,在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都