暂无评论
板设计规范
实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路
关于PCBA的检验规范，图文并茂，量化标准。适合工程及质检人员
印制电路板是实现电路原理图的功能进行元件固定及其电气连接的载体。印制电路板的设计制作首先应根据其电气性能和使用条件合理选择元器件，然后根据使用安装条件、元件体积、电气特性进行电路板形状尺寸设计及元件的
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的
proteus仿真电路，及其电路板的制作举例程序，的一个图纸
protel印制电路板基本流程 一、电路版设计的先期工作 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为:单、双面PCB用基板
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上,层间电气互连是通过金属化孔实现的:多层印制板一般用环氧玻璃布层压板,是印制板中的高科技产品,其生产技
暂无评论