印制电路板版图数据格式 Gerber 中文详解
图解印制电路板制作详细流程: 第一步:准备PCB原稿图 ,第二步:打印 ,第三步:卸料,第四步:打磨铜板 ,第五步:转印, 第六步:腐蚀(注意安全!),第七步:钻孔 ,第八步:清洗打磨 ,第九步:焊接
本文主要还介绍了 柔性印制电路板可靠性设计
1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。。。
本文主要介绍了印制电路板翘曲整平的方法技巧。
规范印制电路板工艺PCB设计,满足印制电路板可制造性PCB设计的要求,为硬件PCB设计人员提供印制电路板工艺PCB设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。针对这些问题,文章为大家介
叙述覆铜板和电路板的无卤、无铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供参考
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈
整理资料发现有这些东西,对我没有啥用,但也许对其他人员有用,特共享出来。以备他人查看。04100.2-2002印制电路板设计规范-工艺性要求.doc041003-2001印制电路板设计规范——生产
04100.2-2002印制电路板设计规范-工艺性要求.doc041003-2001印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.d
