印制电路板基板材料的分类

图解印制电路板制作详细流程: 第一步:准备PCB原稿图 ,第二步:打印 ,第三步:卸料,第四步:打磨铜板 ,第五步:转印, 第六步:腐蚀(注意安全!),第七步:钻孔 ,第八步:清洗打磨 ,第九步:焊接

本文主要还介绍了 柔性印制电路板可靠性设计

1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。。。

本文主要介绍了印制电路板翘曲整平的方法技巧。

随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈

整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc041003-2001印制电路板设计规范——生产

本文为大家介绍了元件布局与印制电路板布线技术。

04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc041003-2001印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.d

CY3型印制电路板插座采用绕接式与导线连接,可与厚度为1.5±0.2mm的印制电路板插合连接使用。CY3型印制电路板的主要技术特性见表1,其外形结构及尺寸分别见图1和表2。 表1 CY3型印制电路

绍了印制电路板中常用标准