多层印制电路板PCB之电镀工艺

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形

PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线,不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作,初级设计人员稍加培训即可胜任这项

今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下

PCB布板考虑的很多问题，这个文档都做了很详细的解答，希望对大家有所帮助

印制电路板（PCB）设计规范模拟电路分析，硬件工程手册

开关电源印制电路板(PCB)工程设计，

在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线,但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。

1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分

在电子产品的元件互连技术中,最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。