选择性激光熔化过程中的接触角演变
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不
1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。
表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺,工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺,而不同工艺要求相应的设备。 (1)贴装工艺与设备,如同计算机软件与硬件一
前工序图形转换技术:主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术:主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术:主要包括扩散和离子注入等技术 后工序划片封装测试老化筛选
针对选择性激光烧结机(sis)的特点,结合已研制成功的SIS试验样机结构分析,讨论了新型选择性激光烧结机的设计和研制思想,介绍其
根据振动分散原理,当矿化气泡聚合体通过振荡区域时将被分散为单泡上浮,被夹带的亲水性矿粒失去依托,在振动惯性力作用下落入矿浆,从而减轻夹带污染.此外,当波动的上升流束进入振荡区域时,通过动量交换,上升流
本文探讨了煤矿带选择性漏电保护馈电开关存在的实际问题,通过广泛的技术论证寻找解决的方法,取得理想的效果。
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