PCB技术中的贴装工艺与设备
用户评论
推荐下载
-
LED照明中的大功率LED封装工艺技术
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封
22 2020-10-28 -
PCB技术中的贴装过程对真空吸力的要求
元器件从吸取到贴装,经历测试、调整位置和对准位置,一直处于运动状态,包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高,运动速度也不断增加,因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题,而是涉及加速度作用力、摩
7 2020-11-17 -
PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(T
18 2020-11-06 -
PCB技术中的SMT中怎么样保养设备
一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了:硬件(HARDWARE),制程(PROCESS)和程序(PROGRAM)。而本人认为:硬件(HARDWARE)是整个SMT的基础,没有设备,就没有后两种。
6 2020-11-12 -
PCB技术中的捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺
导读:对于一个初次设计电子产品的工程师,采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题,往往心里没有底。对于这个问题,多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的
15 2020-10-28 -
PCB技术中的深度解析PCB选择性焊接工艺难点
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无
27 2020-11-08 -
PCB技术中的PCB选择性焊接工艺难点解析
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无
14 2020-11-08 -
PCB技术中的PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法
1、作用与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触
21 2020-11-17 -
PCB技术中的020101005元件贴装元件的影像对中
确定元件的中心有两种方式,一种是采用数码相机;另—种是采用激光(镭射)。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷,如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取
20 2020-11-17 -
PCB技术中的倒装晶片的组装的助焊剂工艺
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ,润湿焊接面,提高可焊性,同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件,使其固 定
11 2020-11-17
暂无评论