PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准,失真该怎么处理,首先分析产生问题的原因:钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定; 主轴本身过度偏转; 钻咀
目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接(Reflow)」莫属,其他当然还有别的电路板焊接方法,而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊,单面回焊的板子现在很少人使用了,因为
线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法。
PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀,提高钢铁的耐蚀性及使用寿命,同时也使产品增加装饰性的外观,钢铁随着时间的增长会被风化,水或泥土腐蚀。所以,为了保护钢铁或其零件的使用寿命,一般都采用PCB电
PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入制程中,势必会造成更多的成本浪费,因此除
图形电镀铜作为印制电路板生产中一个重要的工序,电镀质量的好坏直接影响着印制电路板的外观。本文阐述了图形电镀铜常见缺陷,并根椐缺陷特点查找故障原因并制定了切实可行的纠正措施,供同行参考。
在pcb中常见的问题及解决方法。pcb常见问题解决方法
将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入,它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素,以及连接器设计及其与电
(一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置
