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工艺性理论文件,主要用于人员培训.讲解的是电镀的基本原理以及对原材料的要求和品控要求
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表
利用COMSOL软件对脉冲电镀过程进行仿真
ISO_2063-2005_热喷镀[1].金属涂层和其他无机覆层.锌、铝及其合金.
(江苏省宜兴电子器件总厂,江苏 宜兴 214221)摘 要:本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深讨和分析。在实际工作的基础上,提供了解决气泡应采取的措施。关键词:多层陶瓷外壳,电镀层气泡,成因和
根据PBOC3.0的第三部分《中国金融集成电路(IC)卡规范第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范》中提到的应用选择
电镀技术是至今仍然残留有中世 纪炼丹术式神秘性的少数现代技术之。是一种可以将原始的瓶瓶罐罐和各色溶液通过导线与现代高科技相连接的有趣的技术。
航空电镀标准“电镀铜工艺HB/Z 8069”,pdf文件
无铅焊接和焊点的主要特点 (1) 无铅焊接的主要特点 (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34°C左右。 (B)表面张力大、润湿性差。 (C)工艺窗口小,质量控制难度大。 (2)
生产中,有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2
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