助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ,润湿焊接面,提高可焊性,同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件,使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度,它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 我们之所以选择助焊剂而非锡膏,是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险;同时考虑到混合装配 工艺的兼容性,免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。 如何选择合适的助焊剂及其量的控制是该工艺的关键。不同的助焊剂的润湿能力,黏度及与其他材料的兼容性 会