微组装技术，通过微焊互连和微封装工艺技术，将高集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层基板上，构成高密度、高可靠、高性能、多功能的立体结构微电子产品的综合性高技术，是一种高级的混合微电子技术。